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半導体技術ロードマップ2002年版
STRJワークショップでの講演スライドがご覧になれます。
『我が国半導体産業の国際競争力: 現状分析とあるべき方向を探る』
3/3(月) STRJ WS 「半導体産業・技術開発の経済性検討委員会」の部
「半導体産業・技術開発の経済性と半導体技術ロードマップ」
増原利明氏(STRJ委員長: 日立/ASET)
「日本における半導体コンソーシアムの現状と今後」
下東勝博氏(SIRIJ技術委員会 委員長: 日立)
「半導体産業全体の工場建設・装置・材料をとりこんだ数値モデル化:セマテックのIndustry Economic Model(IEM)の紹介」
長田俊彦氏(STRJ委員: 富士通)
「生産システムのWeak Points: TPSとの比較の視点から」
中馬宏之氏(一橋大・イノベーション研究センター)
「研究開発における問題点の分析:パラダイム破壊型イノベーションのエンジンをどこに求めるか」
山口栄一氏(21世紀政策研究所)
「日本企業にとって基礎研究とは何であったか?」
藤村修三氏(一橋大・イノベーション研究センター)
「半導体技術開発の今後の方向性:『研究開発プロジェクトの国際協調に関する調査(半産研)』より」)
福島敏高氏(STRJ副委員長: 富士通)
3/4(火) STRJ WS 「半導体技術ロードマップ専門委員会」の部
PIDS (Process-Integration and Device Structures) WG「ロードマップの課題と今後のスケーリングについて」
杉井寿博氏(富士通)、平本俊郎氏(東京大学)
設計TF / PIDS / FEP クロスカット報告「低電力SoCのロードマップ: モバイルマルチメディアへのアプローチ」
内山邦男氏(日立)
FEP (Front-End Processes) WG「新材料導入によるブレークスルーとその課題」
窪田通孝氏(ソニー)、水島一郎氏(東芝)、中西俊郎氏(富士通研究所)
Lithography WG「次の本命は何か? そして間に合うか?」
亀山雅臣氏(ニコン)
Design WG「設計生産性ロードマップについて:デザイン・クライシスと解決策の定量分析」
山本一郎氏(沖)
Test WG「テストコスト抑制のための技術課題: DFTとATEの観点から」
畠山一実氏(日立)
Assembly & Packaging WG「ITRS (A&P) とJJTR (日本実装技術ロードマップ) :二つの実装ロードマップの調和と新たな課題」
辻 和人氏(富士通)
Modeling & Simulation WG「モデリング&シミュレーション技術の現状とその経済的効果: 製品開発効率化に不可欠との認識が浸透」
和田哲典氏(東芝)
Factory Integration WG「次世代半導体工場の課題と方向: e-manufacturing とagile-manufacturing」
児玉祥一氏(東芝)
Interconnect / Yield Enhancement / Metrology / クロスカット報告「ボイドとポア計測が Cu/Low-k 配線の将来を決める」
小川真一氏(Selete)、長田俊彦氏(富士通)、池野昌彦氏(三菱)
Interconnect
Yield Enhancement
Metrology
クロスカット報告
ESH (Environment, Safety & Health) WG「半導体分野にもLCA(ライフサイクル・アセスメント)本格的導入の波」
橋本真也氏(NEC)