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半導体技術ロードマップ2006年版
STRJワークショップでの講演スライドがご覧になれます。
『ITRS 2006 Update に見る今後のLSI技術の方向性』
3/8 STRJ WS 「半導体技術ロードマップ専門委員会」 第一部
International Roadmap Committee (IRC)「ITRS 2006の概要」
石内 秀美 (STRJ委員長: 東芝)
Process-Integration and Device Structures (PIDS) WG「2006年Updateの内容と2007年版に向けて ―High-k/Metal-Gの導入時期見直し― 」
井田 次郎 (WG6 リーダ: 沖電気)
Emerging Research Devices(ERD) WG「新探究デバイス ―More Than MooreとBeyond CMOSの考え方― 」
平本 俊郎 (WG12リーダ: 東京大学)
Emerging Research Materials(ERM) WG「新探求材料 ―ERMのスコープと活動方針―」
粟野 祐二 (WG13リーダ: 富士通)
特別講演「MOSFETの特性ばらつき予測とコンパクトモデルの役割」
三浦 道子 氏 (広島大学)
特別講演「設計から見た3次元SiPソリューション」
桜井 貴康 氏 (東京大学)
特別講演「半導体集積回路インターコネクト技術」
吉川 公麿氏 (広島大学)
半装WG「半導体パッケージ技術の動向 ―デジタル家電の小型化・高性能化を担うSiP技術― 」
春田 亮 (WG7 リーダ: ルネサステクノロジ)
ファクトリインテグレーションWG「生産納期短縮と能動的工場の可視化 ―次世代300mmラインに向けて― 」
平井 都志也 (WG8リーダ: ソニーセミコンダクタ九州)
ES&H WG「環境側面から見た半導体工場の将来像 ― 今後の課題とグリーンファブコンセプト ―」
大越 隆之 (WG9委員: NECエレクトロニクス)
障解析技術タスクフォース「半導体物理解析における球面収差補正電子顕微鏡への期待」
朝山 匡一郎 (TF委員:ルネサステクノロジ)
故障解析技術タスクフォース「標準化SWG活動報告 故障解析関連の標準化」
寺田 浩敏 (TF特別委員: 浜松ホトニクス)
3/9 STRJ WS 「半導体技術ロードマップ専門委員会」 第二部
Front-End Processes (FEP) WG「接合技術の今後 ―新プロセス・新構造による接合設計― 」
北島 洋 (WG3リーダ: NECエレクトロニクス)
配線WG「STRJ-WG4(配線)報告 ―微細化の深耕とBeyond Cu/Low-kの展望― 」
宮崎 博史 (WG4委員: ルネサステクノロジ)
リソグラフィWG「光か?EUVか? ―k1:0.25の壁を乗り越えられるか― 」
羽入 勇 (WG5リーダ: 富士通)
メトロロジー WG「計測/検査技術の新しい潮流 ―新たなる技術要求と解決策― 」
河村栄一 (WG11サブリーダ: 富士通)
メトロロジー WG「WECCの現状と今後―WECCロードマップ日本版元年―」
津金賢(WG11委員:日立)
経済性小委員会講演「ITRS under the Increasing Complexity ―In Search of a “Global Brain”― 」
中馬 宏之 氏 (一橋大学)
設計タスクフォース「低電力SOCのロードマップ ―配線分布・抵抗の予測とSOC性能に及ぼす影響― 」
石橋 孝一郎 (TFリーダ: ルネサステクノロジ)
設計WG「微細化/複雑化の設計への影響 ―回路パス遅延ばらつきのロードマップ化――設計遅れ要因変化の分析― 」柏木 治久 (WG1リーダ: STARC)、山本 一郎 (WG1委員: 沖電気)
テストWG「DFTとATEとの融合 ―品質とコストの両立する テスト技術ロードマップに向けて― 」西村 安正 (WG2リーダ: ルネサステクノロジ)
モデリング/シミュレーションWG「デバイス開発へのM&S活用 ―MOSFETロバスト特性開発、ばらつき問題への取組み状況― 」麻多 進 (WG10リーダ: NECエレクトロニクス)
歩留向上WG「その先の歩留モデルへ ―加工と計測の限界から― 」
桑原 純夫 (WG11リーダ: NECエレクトロニクス)