この状況は、配線プロセスにおいても同様です。0.18μmまでは、AL配線を基本にした配線構造を採用していましたが、 その後、CMPやCu配線、Low-k材料の採用があり、将来は、カーボンナノチューブビア配線や光配線なども検討されています。
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