JEITA 半導体部会

HOME > 半導体って何だろう > ICガイドブック > 第3章 発展を続ける設計とプロセス技術

微細化と高集積化が進み、機器の機能を拡大する

• 3-1　ICの企画から完成まで
• 3-2　重要になる設計技術
• 3-3　設計と連携するテスト技術
• 3-4　ナノメータ時代に入ったウェハプロセス技術
• 3-5　小型高密度実装に向かうパッケージ技術
• 3-6　重要になる信頼性技術