JEITA 半導体部会

HOME > ICガイドブック > 第2章 半導体技術の動向

微細化と高集積化が進む

1. 微細化と高集積化が進む
   コーヒーブレイク：ナノと巨大数が同居するLSI
2. 重要になる設計技術
3. ナノメ−タ時代に入るウェハプロセス技術
4. 小型・高密度実装に向かうパッケージ技術
   パッケージの種類
5. 設計と連携するテストと信頼性技術
6. 半導体デバイスの技術動向