「半導体/微細加工」講演会・見学会(大学生・院生対象)の開催(2008/03/05)

経済産業省では、最先端のナノテク・材料技術で国際競争力を有している産業に興味・関心をもっている大学生・院生を対象にした講演会シリーズ(7分野)を開催します。
社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA) 半導体部会では、この7分野のうちのひとつとして下記のとおり開催される「半導体/微細加工」講演会及び見学会を協力・推進することとしております。
半導体業界の第一線で活躍している方々から、ナノテクをリードする半導体の新技術、最新動向、将来展望等について講演いただきますので、半導体業界の魅力についての理解を深めていただく、いい機会となります。
ご関心のある大学生・院生の皆様には、是非ご参加されることをお勧めします。

半導体チップを焼き付けたシリコンウェハ
半導体チップを焼き付けたシリコンウェハ
システムLSI
システムLSI

開催内容

日 時
2008年3月5日(水) 10:00〜17:00
場 所
(講演会)(午前) 経済産業省別館10階1014会議室
(見学会)(午後) 東芝科学館
講 演
1.「半導体の新技術と未来」
 東京大学 国際・産学共同研究センター 教授 桜井貴康氏
2.「ナノテクをリードする半導体の魅力」
 (株)半導体先端テクノロジーズ 代表取締役社長 渡辺久恒氏
3.「“産業のコメ”半導体、その業界動向と将来展望」
 (株)産業タイムズ社 甕秀樹氏

見学:東芝科学館
主催:経済産業省
(社)電子情報技術産業協会、(財)化学技術戦略推進機構、ガラス産業連合会、炭素繊維協会、ナノテクノロジービジネス推進協議会、(社)日本アルミニウム協会、(社)日本化学会、日本化学繊維協会、日本鉱業協会、日本伸銅協会、(社)日本セラミックス協会、(社)日本鉄鋼協会、(社)日本ファインセラミックス協会

■詳細・お申し込み
詳細:http://www.jfe-tec.co.jp/topics/080305.html
締切り:平成20年2月27日(水)17:00
事務局:JFEテクノリサーチ株式会社 技術情報事業部調査研究第3部(担当:石原、弓立)
     TEL:03-3510-3396

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