JEITA 半導体部会
委員会相互の理解を深めるため、部会参加会社を対象として年一回の部会報告会を開催している。プログラム内容は、傘下各委員会の活動成果の報告が中心だが、経済産業省に政策動向も紹介して頂いている。今年は、新たに、医療と半導体の関わりについてのご講演を、大阪大学大学院 今井正治先生にお願いした。70名近い出席者にお集まり頂き、盛況な報告会となった。
開催に先立ち、山口部会長から本会の趣旨に沿い、有意義な催しとしたい旨、挨拶が行われた。
1. 東日本大震災からの復興
電力需給対策に関する経緯や取組み事例、震災で大きなダメージを受けた、サプライチェーンの復興に向けた対策と今後の課題について紹介が行われた。
2. 競争力強化に向けた取り組み
急激な円高や被災等、日本の産業界を取り巻く過酷な状況下、製造業の支援に向けた半導体関連を中心としたプロジェクトの紹介が行われた。
半導体市場の概要紹介に始まり、JEITA組織全体と、半導体部会傘下委員会の組織体制・活動概要の報告が行われた。また、ICガイドブック・環境・国際貢献・標準化戦略に関し、トピックスとして紹介があった。
SIRIJの概要紹介と、この半年間における、半導体震災対策本部の活動紹介が行われた。
JEITAとしての要望事項をまとめ、意見具申した案件や、「日EU EIA」推進に向けた対応状況の紹介が行われた。
紛争鉱物に関しては、”CSR”の観点からも取り組まざるを得ないと思われる旨、指摘があった。
「医療・ヘルスケアのための生体情報センシングシステムと半導体技術への期待」と題し、産学共同研究を通して開発した「カプセル型センサー」の最新技術の紹介とともに、今後の半導体技術への期待が述べられた。
