JEITA 半導体部会
半導体実装・製品技術専門委員会/半導体パッケージ技術小委員会（伊藤主査）では、半導体信頼性技術小委員会の協力を得て、今回で9回目となる「2012年度標準化活動セミナー」を開催し、21社50名の方々が参加しました。
プログラムは三部構成とし、当半導体パッケージ技術小委員会を中心として標準化活動の意義・啓発をかねた活動報告、他の国際規格、JEITA委員会と当委員会との相互活動などの紹介による位置付けの理解など広報・啓蒙を主な目的として、JEITA会員各社の方を参加対象としました。
第一部「半導体パッケージ標準化活動概要」
| ・JEITA組織紹介 | (半導体パッケージ技術小委員会 伊藤主査) |
| ・標準化の流れ（JEITA、IEC） | (共通規格SC 山田主査) |
| ・半導体パッケージ国際標準化活動 | (IEC/SC47D国内委員会 吉田委員長) |
| ・半導体パッケージロードマップ活動紹介 | (ロードマップ委員会 中島リーダー) |
| ・アジア標準化戦略活動 | (半導体パッケージ技術小委員会 中島委員) |
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| 国際標準化活動講演の吉田氏 | ロードマップ活動紹介の中島氏 |
第二部「半導体パッケージ技術小委員会標準化活動紹介」
| ・半導体パッケージ技術小委員会活動紹介 | (講師：伊藤主査) |
| ・共通規格サブコミティ活動概要と活動計画紹介 | (共通規格SC山田主査) |
| ・集積回路サブコミティ パッケージ熱特性TF活動紹介 | (集積回路SC 菊池主査) |
| ・個別半導体サブコミティ パッケージ外形標準化活動紹介 | (個別半導体SC 藤原主査) |
| ・包装サブコミティ 半導体包装と規格化について | (包装SC橋場主査) |
| ・ソケットサブコミティ ソケット位置決めシミュレーション技術紹介 | (ソケットSC勝間主査) |
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| パッケージ技術小委員会説明中の伊藤氏 | トレイ現物で解説中の橋場氏 |
第三部「パッケージ標準化を取り巻くJEITA標準化活動紹介」
| ・ビジネスに貢献する標準化事例と課題・戦略 | (標準化戦略WG 飯田リーダー) |
| ・実装技術標準化活動紹介 | (実装技術標準化専門委員会 岡本委員長) |
| ・半導体実装・製品技術専門委員会紹介 | (半導体実装・製品技術専門委員会 加藤委員長) |
| ・半導体信頼性技術の標準化活動紹介 | (半導体信頼性技術小委員会 瀬戸屋主査) |
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| 標準化戦略WGの飯田氏 | 信頼性標準化活動紹介の瀬戸屋氏 |
今回は、JEITAにおける標準化活動を中心に、より具体的で詳細に受講者へ伝えることに注力しました。
講演後のアンケートでも、「JEITAの活動内容がよく分かりました。また、パッケージ標準化を取り巻くJEITA標準化活動紹介は興味深い内容であり、参考になりました。」「初めての参加でしたが、非常に有意義な内容ばかりで参加できてよかったです。」「普段聴講する機会が少ないので、今後もできる限り参加したいと考えています。」などの意見が多数寄せられ、本セミナーの目的を十分達成致しました。
来年度以降もアンケートから得られた多く要望を可能な限り取り入れ、より充実したセミナーを目指して更に多くの方々に聴講いただけるよう、努力致します。
皆様是非御参加をお願い致します。
また受講者の皆様におかれては、本セミナーの参加をきっかけにJEITA活動自体への積極的なご参画をよろしくお願い致します。
目的： 1. JEITA会員企業への半導体パッケージ実装技術標準化活動の広報・啓蒙
2. IEC標準に対するJEITA半導体パッケージ標準化活動の位置付けの理解
主催： JEITA 半導体実装・製品技術専門委員会/JEITA 半導体パッケージ技術小委員会
協力： JEITA 半導体信頼性技術小委員会
日時： 2012年7月26日（木） 10:00-17:00
場所： 日本教育会館 7階 707会議室
基調テーマ：JEITA半導体・実装技術標準化／技術動向活動の全容を知る
-企業を取巻く標準化の動きとJEITAの活動-
プログラム：
