JEITA 半導体部会
2013年1月17日、東京ビッグサイトで行われた半導体パッケージング技術展（ICP）（開催期間：1月16日〜18日）において、JEITA半導体部会の齋藤部会長（株式会社 東芝 取締役 代表執行役副社長）が講演されました。
日本の半導体企業を代表して参加した齋藤部会長は、開催二日目に実施された基調講演のトップバッターとして、「東芝の半導体およびストレージ事業戦略と日本半導体産業の再生」と題したスピーチをされました。
齋藤部会長は、前半はJEITA半導体部会（JSIA）の部会長の立場から、「日本半導体産業の現状と再生」として
・世界と日本の半導体売上高と日本企業のシェア推移
・日本の半導体業界を取り巻く環境の変化
・日本の半導体業界の国際競争力
・日本の半導体業界として今後推進するテーマ
・日本半導体産業のビジネスモデル
についてご説明され、後半は東芝の副社長として「東芝の半導体およびストレージ事業戦略」および「半導体パッケージング技術への期待」についてご講演されました。
今回のご講演では、「半導体パッケージング技術展（ICP）」と同時に開催された「インターネプコンジャパン」、「プリント配線板EXPO」の基調講演の中で最多の570名の方が参加され、齋藤部会長の講演を熱心に聴講していました。
