今年のEDSFair2012は、『いざ出航! 〜Software to Siliconの大海へ〜』をキャッチフレーズに設計の最先端技術・サービスの展示、出展社セミナーを実施しました。毎回好評の特設ステージ、新興ベンダ・ガイド・ツアーに加え、新たにLSI・パッケージ・ボード協調設計技術とIBISを集約したコーナを設置しました。
EDSFairは国内随一のLSI設計・テスト技術・EDA技術の展示会であり、国内半導体業界および電子機器産業界の発展に寄与することを目的として、一般社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)の主催で毎年開催され、前身のEDA TechnoFairから数えて20回目の開催となります。また、ハードウェア開発分野と、システム設計分野・ソフトウェア開発分野の最新設計技術に関する情報を発信することによって、日本のエレクトロニクス産業の将来の発展を目指し、Embedded Technology(組込み総合技術展)と同時開催することにし、今回で2回目の開催となります。同時開催を記念した共同企画セッションの2回目として内容を拡充し、自動車業界における組み込みソフトウェア開発の現状、課題とその解決方法についての講演と、ソフトウェア開発環境としての仮想ソフトウェア開発環境の現状、ユーザからの要求、最新技術の展望について議論するセッションの二部構成としました。
JEITA半導体部会は、傘下のEDA技術専門委員会下にEDSFair2012実行委員会を組織し、展示、新興ベンダ・ガイド・ツアー、特設ステージ、共同企画セッションの企画・運営を行いました。EDSFair2012を通じて、国内のLSI設計者・EDA技術者・同関係者に対して、最先端設計ソリューション、最先端設計技術、EDA技術に関する情報発信と関係者間での情報共有の場の提供に努めました。
会場の様子 | 特設ステージ |
Electronic Design and Solution Fair 2012 (EDSFair2012)
URL : http://www.edsfair.com/
会期: 2012年11月14日(水)〜11月16日(金)
会場: パシフィコ横浜(展示ホール・アネックスホール)
主催:一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)
出展数:61社・団体(92小間)
来場者数:5,606名
協力: Electronic Design Automation Consortium (EDAC)
後援: 経済産業省/アメリカ合衆国大使館/
外国系半導体商社協会(DAFS)/横浜市 (順不同)
協賛: 社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)/社団法人 電子情報通信学会(IEICE)/
一般社団法人 情報処理学会(IPSJ)/社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)/
(順不同)
運営:一般社団法人 日本エレクトロニクスショー協会 (JESA)