JEITA 半導体部会
今回のEDSFair2013は、『開け！ 未来への扉』をキャッチフレーズに設計の最先端技術・サービスの展示、出展社セミナーを実施しました。新たな企画として設計者の交流の場を提供する設計者交流ラウンジを行い、多数の来場者を迎えました。また恒例の特設ステージ、新興ベンダ・ガイド・ツアー、前回から始めた特別展示のLPB/IBISゾーンも好評をいただきました。
EDSFairは国内随一のLSI設計・テスト技術・EDA技術の展示会であり、国内半導体業界および電子機器産業界の発展に寄与することを目的として、一般社団法人電子情報技術産業協会（JEITA）の主催で毎年開催され、前身のEDA TechnoFairから数えて21回目の開催となります。また、ハードウェア開発分野と、システム設計分野・ソフトウェア開発分野の最新設計技術に関する情報を発信することによって、日本のエレクトロニクス産業の将来の発展を目指し、Embedded Technology（組込み総合技術展）と同時開催することにし、今回で3回目の開催となります。ETとの共同企画セッションは、”第一線のエンジニアに聞く、組み込み機器の開発事例と「成功の法則」”と題して、組み込みソフト開発の最前線で活躍するパネリストが、最先端の技術と課題を熱く議論頂きました。
JEITA半導体部会は、傘下のEDA技術専門委員会下にEDSFair2013実行委員会を組織し、展示、新興ベンダ・ガイド・ツアー、特設ステージ、共同企画セッションの企画・運営をさせて頂きました。EDSFair2013を通じて、国内のLSI設計者・EDA技術者・同関係者に対して、最先端設計ソリューション、最先端設計技術、EDA技術に関する情報発信と関係者間での情報共有の場の提供に努めさせて頂きました。
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| 【新企画】設計者交流ラウンジ | LPB/IBISゾーン |
Electronic Design and Solution Fair 2013 (EDSFair2013)
URL : http://www.edsfair.com/
会期： 2013年11月20日（水）〜11月22日（金）
会場： パシフィコ横浜（展示ホール・アネックスホール）
主催： 一般社団法人 電子情報技術産業協会(JEITA)
出展数：43社・団体（52小間）
来場者数：2,499名
協力： Electronic Design Automation Consortium (EDAC)
後援： 経済産業省／アメリカ合衆国大使館／
外国系半導体商社協会(DAFS)／横浜市 （順不同）
協賛： 社団法人 組込みシステム技術協会(JASA)／社団法人 電子情報通信学会(IEICE)／
一般社団法人 情報処理学会(IPSJ)／社団法人 日本電子回路工業会(JPCA)／
（順不同）
運営：一般社団法人 日本エレクトロニクスショー協会 (JESA)
