JEITA 半導体部会
モバイル機器が急激に増加する中、機器の使用環境も多様化してきています。 接点端子を用いて外部から機器へ電力供給する際、接点端子の劣化や接触不十分による給電の不具合の発生が問題でした。 また、従来は有線でしか電力供給できなかった機器のモバイル化も求められていました。 この無接点電力伝送モジュールは電磁誘導を利用し、金属部分の接点がなくても電力送信を可能にするものです。 電力供給端子を外部に配置させる必要がないため、デザイン性をより高めた機器設計にも最適です。
エプソンが開発した新技術『Air Trans.』を採用したことにより、無接点電力伝送を飛躍的に向上させることができました。 これにより、充電時間を短縮できるようになったほか、充電池の大容量化が可能になると期待されます。 このモジュールには無接点電力伝送に必要な電子部品がすべて内蔵されていますので、機器に容易に組み込むことが可能です。
送電側モジュール（一次側モジュール：「S4E16402」）と受電側モジュール（二次側モジュール：「S4E16403」）とで構成されており、これらをセットとして使用することにより、最大0.5W（5V、100mA）という大きな電力の伝送ができます。
このたび開発した無接点電力伝送技術を用い、0.5W出力品を皮切りに、今後も各種ニーズに対応できるよう、様々な出力電力対応モジュール製品をラインアップしていきます。
（セイコーエプソン株式会社）
