トップページ - JEITA半導体部会

半導体は、基幹部品としてさまざまな産業に使われ、社会基盤の要として不可欠な存在です。一方、材料から製造装置、設備までの幅広い業態は、多くの雇用を生み出すとともに、技術革新の牽引役として、未来への夢を育みます。JEITA半導体部会は、こうした半導体の使命を担い、環境・通商・標準化をはじめいろいろな課題に対する、グローバルな取り組みを通じて、社会貢献に役立つ活動しております。

ニュース・トピックス

2012/01/10: 半導体産業委員会・講演会紹介欄を開設いたしました。
2012/01/06: 「医療・ヘルスケア機器への半導体参入の戦略セミナー」を開催 (2011/12/12)
2011/12/26: SEMICON JAPAN 2011が開催されました (12/7～9)
2011/12/19: 「第49回電子機器及び電子デバイス関連の動向」講演会開催案内（2012/02/01） / お申込書(word)
2011/12/09: 2011年第3四半期コメント（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/12/09: 2011年第3四半期データ（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/12/05: DFM（design for manufacturability：製造性考慮設計）用語集を公開しました
2011/11/29: 2011年秋季半導体市場予測について
2011/11/04: 平成23年度半導体部会・報告会を開催(2011年10月21日)
2011/10/24: パワー半導体専門委員会が発足いたしました
2011/10/19: CEATEC JAPAN 2011 が開催されました (10/4-8)
2011/10/18: 2011年第2四半期コメント（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/10/18: 2011年第2四半期データ（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/10/13: システム・デザイン・フォーラム2011開催(11/17)のご案内
2011/10/06: 独）国立高専機構と産学交流、情報交換を実施
2011/09/27: 山口半導体部会・部会長がAPECにて講演しました
2011/09/15: EDSFair2011 Nov. 開催のご案内(11/16-18)
2011/08/30: CEATEC JAPAN 2011 にて「ICガイドブック2012出版準備記念セミナー」を開催いたします
2011/07/28: 「第48回電子機器及び電子デバイス関連の動向」講演会開催案内（2011/09/08） / お申込書(word)
2011/07/06: 2011年第1四半期コメント（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/07/06: 2011年第1四半期データ（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/06/09: 半導体部会が第3回JEITA会長賞を受賞致しました
2011/06/07: 2011年春季半導体市場予測について
2011/06/02: 第7回国際ナノテクノロジー会議（INC7）開催（2011/05/16-19）
2011/06/01: 半導体先端技術共同開発「あすかプロジェクト」の終了（2011/05/31）
2011/05/27: 第15回世界半導体会議（WSC）の結果について（2011/05/26）
2011/05/25: 半導体環境委員会「F-GHG（フッ素系温室効果ガス）測定・管理ガイドライン」を公開
2011/05/17: 半導体集積回路/信頼性認定ガイドラインセミナー開催案内（7/7東京・7/22名古屋）～日本版AEC-Q100車載用電子部品認定規格の紹介～ / お申込書(word)
2011/04/01: 一般社団法人への移行について
2011/02/23: EDSFair2011が開催されました(1/27-28)
2011/02/18: 2010年第4四半期コメント（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/02/18: 2010年第4四半期データ（SICAS-JAPANプレスリリース）
2011/02/18: 半導体模倣品に対する注意のお願い
2011/01/17: EDSFair2011 開催のご案内(1/27-28)

ニュース&トピックス記事一覧

半導体模倣品に対する注意のお願い

F-GHG測定・管理ガイドライン

DFM（design for manufacturability：製造性考慮設計）用語集

よくわかる半導体

半導体の社会貢献

ICガイドブック2009年版

半導体ミニ辞典