半導体の大冒険2

ニュース・トピックス

2018/09/14
平成30年度 IEC活動推進会議 (IEC-APC) 議長賞受賞!半導体信頼性技術委員会 (IEC/TC47/WG2,WG5国内委員会)(5/28)
2018/08/22
半導体部会では地震対策事例集(第1版)を公開しました:ダウンロード版 (こちらから)
2018/06/22
半導体部会BCM-TFの活動が平成29年度 JEITA会長賞(第10回)を受賞
2018/01/29
JEITA半導体部会 、災害に備える体制構築で顧客と社会の発展に貢献

2017/12/20
平成29年度 工業標準化事業表彰 及び IEC1906賞 受賞!(10/23)
2017/08/21
平成28年度 半導体製品技術標準化専門委員会成果報告会を開催いたしました(2/17)
2017/06/19
平成29年度 IEC活動推進会議 (IEC-APC) 議長賞受賞!半導体信頼性技術委員会 (IEC/TC47/WG2,WG5国内委員会)(5/29)

2016/10/25
平成28年度 工業標準化事業表彰 及び IEC1906賞 受賞!個別半導体製品技術小委員会(IEC/SC47E国内委員会)(10/6)
2016/08/09
半導体部会・委員会組織改編について
2016/07/13
第12回国際ナノテクノロジー会議(INC12)がLeuven(ベルギー)で開催(5/10~12)
2016/06/29
半導体部会が平成27年度JEITA会長賞を受賞致しました!EDA技術専門委員会(5/27)
2016/06/07
2016年春季半導体市場予測について
2016/06/06
平成28年度 IEC活動推進会議 (IEC-APC) 議長賞受賞!集積回路製品技術小委員会 (IEC/SC47A国内委員会)(6/1)
2016/01/06
半導体産業委員会で見学会(H27.9.10) 於CYBERDYNE(株) 本社および STUDIO (筑波研究学園)(9/10)
2016/01/06
「ワイドバンドギャップ半導体実装の取り組みとクリーンデバイス事業」について<パワー半導体専門委員会>(11/24)

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