JEITA 半導体部会

ニュース・トピックス

2024/09/27

半導体部会、「JEITA半導体フォーラム 2024」をCEATEC 2024にて開催
プレスリリース

2024/06/13

第28回世界半導体会議（WSC）の開催および結果について
プレスリリース｜ 共同声明（原文＋仮訳）

2024/05/14

半導体部会、国際競争力強化を実現するための半導体戦略を提言(2024年版)
プレスリリース｜ 提言書本文

2023/09/28

半導体部会、「JEITA半導体フォーラム 2023」をCEATEC 2023にて開催
プレスリリース

2023/05/16

半導体部会、国際競争力強化を実現するための半導体戦略を提言(2023年版)
プレスリリース｜ 提言書本文

2022/10/14

半導体部会、「JEITA半導体フォーラム 2022」を
CEATEC 2022にて開催、次世代向けに半導体産業で働く魅力を発信
プレスリリース

2022/05/19

半導体部会、国際競争力強化を実現するための半導体戦略を提言
プレスリリース｜ 提言書本文

2021/06/24

半導体模倣品に対する注意のお願い（リマインダー）

2021/05/19

半導体部会、国際競争力強化を実現するための半導体戦略を提言
プレスリリース｜ 提言書本文

2020/06/15

グローバルな半導体業界は、COVID-19下においても、必要不可欠な業務従事者の国を跨る移動制限緩和を各国政府に要請する

2020/03/31

COVID-19の期間中、重要なサプライチェーンの一端を担う半導体業界の業務続行を優先するよう各国に要請する

2019/07/01

平成30年度　工業標準化事業表彰 及び IEC1906賞 受賞！
半導体パッケージング技術委員会 (IEC/SC47D国内委員会)
集積回路製品技術委員会 (IEC/SC47A国内委員会)
IEC/SC47F, TC47/WG7国内委員会(10/2)

2018/09/14

平成30年度　IEC活動推進会議 (IEC-APC) 議長賞受賞！半導体信頼性技術委員会 (IEC/TC47/WG2,WG5国内委員会)(5/28)

2018/08/22

半導体部会では地震対策事例集（第1版）を公開しました：ダウンロード版 (こちらから)

2018/06/22

半導体部会BCM-TFの活動が平成29年度 JEITA会長賞（第10回）を受賞

2018/01/29

JEITA半導体部会 、災害に備える体制構築で顧客と社会の発展に貢献

2017/12/20

平成29年度　工業標準化事業表彰 及び IEC1906賞 受賞！(10/23)

2017/08/21

平成28年度 半導体製品技術標準化専門委員会成果報告会を開催いたしました(2/17)

2017/06/19

平成29年度　IEC活動推進会議 (IEC-APC) 議長賞受賞！半導体信頼性技術委員会 (IEC/TC47/WG2,WG5国内委員会)(5/29)

2016/10/25

平成28年度　工業標準化事業表彰 及び IEC1906賞 受賞！個別半導体製品技術小委員会(IEC/SC47E国内委員会)(10/6)

2016/08/09

半導体部会・委員会組織改編について

2016/07/13

第12回国際ナノテクノロジー会議（INC12）がLeuven(ベルギー)で開催(5/10~12)

2016/06/29

半導体部会が平成27年度JEITA会長賞を受賞致しました！EDA技術専門委員会(5/27)

2016/06/07

2016年春季半導体市場予測について

2016/06/06

平成28年度　IEC活動推進会議 (IEC-APC) 議長賞受賞!集積回路製品技術小委員会 (IEC/SC47A国内委員会)(6/1)

2016/01/06

半導体産業委員会で見学会(H27.9.10) 於CYBERDYNE（株）　本社および STUDIO (筑波研究学園)(9/10)

2016/01/06

「ワイドバンドギャップ半導体実装の取り組みとクリーンデバイス事業」について<パワー半導体専門委員会>(11/24)